恒坤新材“趕考”科創(chuàng)板 科創(chuàng)屬性被打問號
《投資者網(wǎng)》張偉
近期,集成電路(IC)材料生產(chǎn)商廈門恒坤新材料科技股份有限公司(簡稱“恒坤新材”或“公司”)到科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票(IPO)的狀態(tài)變更為“已問詢”。目前正等待上會。
招股書顯示,2021年恒坤新材引進(jìn)產(chǎn)品的營收占比高達(dá)72%,2024年上半年有所下降,也有近40%,公司的科創(chuàng)屬性似乎還要打一個(gè)“問號”。
另一方面,恒坤新材2023年“增收不增利”,公司業(yè)務(wù)基本來自于前五大客戶。而在全球芯片能過剩的情況下,逆勢擴(kuò)張的恒坤新材又將如何消化新增產(chǎn)能,也備受關(guān)注。
從引進(jìn)銷售到自研自產(chǎn)
資料顯示,恒坤新材成立于2004年,公司最初扎根光電顯示行業(yè),主要為移動互聯(lián)終端、車載機(jī)載、指紋識別系統(tǒng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的觸摸屏及平板制造商提供光學(xué)膜、導(dǎo)熱散熱材料、緩沖絕緣材料等產(chǎn)品。
隨著光電顯示行業(yè)的競爭加劇,恒坤新材開始業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。2020年轉(zhuǎn)讓三家全資子公司后,恒坤新材將公司主營業(yè)務(wù)變更為光刻膠、前驅(qū)體等半導(dǎo)體材料的銷售及生產(chǎn)。恒坤新材稱,公司是國內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)之一。
招股書顯示,恒坤新材目前能量產(chǎn)供貨的產(chǎn)品包括SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料及TEOS等前驅(qū)體材料,同時(shí)開發(fā)的ArF光刻膠、SiARC、Top Coating光刻材料及硅基、金屬基前驅(qū)體材料均已進(jìn)入客戶驗(yàn)證流程。
不過,從光電顯示到半導(dǎo)體的行業(yè)跨度較大。恒坤新材的業(yè)務(wù)也曾以引進(jìn)產(chǎn)品為主。2021年引進(jìn)產(chǎn)品的銷售收入在恒坤新材主營收入中的占比高達(dá)72%,同期自產(chǎn)產(chǎn)品的營收占比不足30%。2023年以后,自產(chǎn)產(chǎn)品開始扛起恒坤新材的收入“大旗”,其營收占比首次超過50%,2024年上半年達(dá)62%。
恒坤新材表示,公司以引進(jìn)境外產(chǎn)品為切入點(diǎn),引進(jìn)并銷售光刻材料、前驅(qū)體材料等集成電路關(guān)鍵材料后,創(chuàng)新性地走出了一條“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。
但前幾年業(yè)務(wù)以引進(jìn)銷售為主的情況,也可能讓恒坤新材的科創(chuàng)屬性不足。在這之前,卓海科技的IPO被否,就是因?yàn)楸O(jiān)管認(rèn)為其缺乏自主研發(fā)能力,不符合創(chuàng)業(yè)板的定位。如今恒坤新材是否會面臨類似考驗(yàn),還有待觀察。
恒坤新材表示將持續(xù)加大研發(fā)投入。2021年至2023年,恒坤新材的研發(fā)投入從3000萬元增至5366萬元,2024年上半年為3516萬元,各期研發(fā)費(fèi)用率約15%。截至2024年6月末,恒坤新材的未分配利2.66億元。恒坤新材表示,IPO前未進(jìn)行股利分配,未分配利潤繼續(xù)用于公司生產(chǎn)經(jīng)營和研發(fā)投入。
業(yè)績下滑與大客戶依賴
除了科創(chuàng)屬性存疑,恒坤新材還面臨業(yè)績不穩(wěn)定和大客戶依賴等問題。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2021年至2023年,恒坤新材的營收分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元,歸母凈利潤分別為3013萬元、1億元、8985萬元。可以看到,在經(jīng)歷了2022年?duì)I收、凈利潤猛增之后,恒坤新材2023年的業(yè)績增速放緩,特別是營收增加的情況下,凈利潤比起2022年還減少了1000多萬元。
2024年上半年,恒坤新材的營業(yè)收入、歸母凈利分別為2.4億元、4410萬元,2024年全年凈利潤可能還會出現(xiàn)低于2023年的情況,繼續(xù)“增收不增利”。
恒坤新材的盈利能力下降,或許與行業(yè)大環(huán)境有關(guān)。
IDC報(bào)告指出,近年來全球各國政府和企業(yè)紛紛加大芯片制造投資,導(dǎo)致產(chǎn)能大幅擴(kuò)張,目前全球芯片市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性過剩,尤其是消費(fèi)類芯片領(lǐng)域的需求下降,引發(fā)芯片積壓和價(jià)格下跌。這種情況,反傳導(dǎo)至恒坤新材所在的半導(dǎo)體上游支撐體系,壓縮相關(guān)企業(yè)盈利空間。
另一方面,恒坤新材對大客戶的依賴明顯。2021年、2022年,前五大客戶對恒坤新材的銷售貢獻(xiàn)率合計(jì)超過99%,2023年及2024年上半年略有下降,也有97%。招股書中,恒坤新材把相關(guān)客戶標(biāo)注為ABCDEFG。
簡單來說,恒坤新材近幾年的銷售收入主要仰仗于這7個(gè)客戶,幾乎沒有拓展新客戶。是不想拓展新客戶,還是很難拓展新客戶?外界不得而知。
不過,從銷售費(fèi)用明細(xì)大概也能看出一些端倪。恒坤新材的銷售費(fèi)用中,職工薪酬是“大頭”,占比一直在40%左右,業(yè)務(wù)招待費(fèi)、差旅費(fèi)非常低,每年不足百萬元。可見恒坤新材不屬于銷售驅(qū)動型企業(yè)。
恒坤新材表示,公司客戶集中度較高,主要是系下游晶圓制造行業(yè)集中度較高所致,主要客戶中,客戶A、客戶B、客戶C 均系知名存儲芯片制造廠商,客戶D、客戶E均系知名邏輯芯片生產(chǎn)廠商。
恒坤新材還引用弗若斯特沙利文的統(tǒng)計(jì)表示,客戶A、客戶B、客戶C、客戶D、客戶E 均為2023年國內(nèi)前十大晶圓廠。也就是說,恒坤新材的客戶基本上是行業(yè)巨頭,這可能導(dǎo)致其議價(jià)能力不足。在行業(yè)競爭趨于激烈的情況下,恒坤新材的盈利能力也可能進(jìn)一步被壓縮。
募資用途顯示,恒坤新材本次IPO擬募資12億元,用于集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目、SiARC開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目。目前只有7個(gè)主要客戶的情況下,恒坤新材如何消化新增產(chǎn)能,也引人關(guān)注。恒坤新材把希望寄托于國產(chǎn)替代。
恒坤新材表示,國家戰(zhàn)略推動半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化,通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施,公司將在集成電路關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,填補(bǔ)國內(nèi)行業(yè)空白,有助于公司把握細(xì)分市場進(jìn)入機(jī)會,搶占市場先機(jī),實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。(思維財(cái)經(jīng)出品)■