最近一段時間，甬矽電子（ 688362.SH ）好消息不斷。

3月28日，甬矽電子公告，公司近日收到政府補助資金3200萬元。

4月7日晚間，上交所官網顯示，甬矽電子發行可轉債上會獲通過。

公司本次擬募資不超過11.65億元，其中9億元擬用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目建設，2.65 億元則用于補充流動資金及償還銀行貸款。

2022年11月11日，甬矽電子登陸科創板上市，募集資金11.1億元 ，主要用于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”。截至2023年12月31日，前次募集資金已使用完畢。

封測行業新秀，營收規模持續增長

隨著后摩爾時代的到來，由于制程技術突破難度加大，成本顯著上升，先進封裝技術通過提升芯片整體性能和降低成本，正逐漸成為集成電路產業發展的新引擎。

先進封裝內涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等一系列概念，本質均為提升I/O密度。

根據Yole數據，2023年全球封測市場規模為857億美元，其中先進封裝占比達到48.8%。未來，隨著通用大模型、AI手機及PC、高階自動駕駛等對高性能算力的需求增加，先進封裝市場預計將以10.6%的年復合增長率，從2022年的443億美元增長至2028年的786億美元。

甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試，下游客戶主要為IC設計企業。

公司自成立以來即深耕集成電路封測領域，目前主要生產系統級封裝產品（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等中高端先進封裝形式產品。

經過多年積累，公司已形成了“Bumping（晶圓凸塊技術）+CP（半導體制造過程中一個關鍵環節）+FC（倒裝芯片封裝）+FT（功能測試）”的一站式交付能力，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間及更好的品質控制。

目前，公司與多家龍頭芯片設計公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷創芯、星宸科技、紫光展銳、聯發科（MTK）等保持長期穩定的合作關系。

2021年—2023年及2024年前9月，公司營業收入分別為20.55億元、21.77億元、23.91億元和25.52億元，其中2021年至2023年復合年均增長率為7.87%。

2024年業績快報顯示， 公司實現營業收入36.05億元，同比增長50.76%，扭虧為盈，歸屬于母公司所有者的凈利潤為6708.71萬元。公司總資產136.63億元，較期初增長10.80%。

打開算力第二成長曲線

相關證券研報指出，擬發行可轉債有望助力甬矽電子打開算力第二成長曲線。

根據募集說明書顯示，甬矽電子本次向不特定對象發行可轉換公司債券擬募集資金總額不超過11.65億元（含本數），扣除發行費用后，募集資金擬用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、補充流動資金及償還銀行借款。

據悉，多維異構封裝技術是實現Chiplet的技術基石，其主要包括硅通孔技術（TSV）、扇出型封裝（Fan-Out）、2.5D/3D封裝等核心技術。

在高算力芯片領域，采用多維異構封裝技術的Chiplet方案具有顯著優勢。隨著數據中心、汽車、AI等行業對高算力芯片的需求持續上漲，公司通過實施本項目將提升公司高端晶圓級封裝研發和產業化能力，更好地滿足市場需求。

根據Yole統計數據，受益于人工智能和大模型應用對高算力芯片需求的爆發，2.5D/3D封裝將成為先進封裝增速最快的領域，其市場規模預計從2022年的94億美元增長至2028年的225億美元，復合年均增長率（CAGR）約為15.66%。

據披露，甬矽電子多維異構先進封裝技術研發及產業化項目擬在現有業務和技術儲備基礎上，重點進行RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI三類多維異構封裝產品的研發和產業化。

從本次募投項目擬產出產品的商業化落地進展情況看，前景較為明確。

其中，公司部分RWLP產品（扇出型封裝）已完成產品投片，相關樣品已交付客戶進行可靠性驗證，預計可在2025年實現量產收入。

HCoS-OR/OT產品（2.5D封裝）和HCoS-AI/SI產品（2.5D/3D封裝）產品主要目標市場為運算類芯片，包括用于AI大模型、高性能計算領域的高性能運算芯片，下游市場需求旺盛。目前，公司已有明確的目標客戶，并同相關客戶簽訂了技術合作協議或保密協議。

根據規劃，本項目總投資額為14.64億元，計劃建設期為三年，擬使用募集資金投資額為9億元。完全達產后，預計將形成封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片/年的生產能力。

與此同時，甬矽電子封測二期項目產能正在陸續釋放。公司作為中意寧波生態園“以投帶引”重點項目，在“一期項目”的實施過程中取得了良好的效果。2021年，甬矽電子生產場地和產能均出現瓶頸，有較為迫切的擴建需求。

據披露，二期項目總投資規模111億元，截至2024年6月30日已投入49.38億元，包括固定資產、在建工程、長期待攤費用和無形資產。二期項目廠房已基本完成建設，二期項目與本次募投項目關系密切，募投項目將在二期廠區實施。