由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系統 EDA 領域的專家芯和半導體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業專家、系統設計工程師以及資深媒體分析師等各方專業力量，經過層層篩選與審慎評估，芯和半導體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設計成就獎之年度創新 EDA 公司” 這一殊榮 ，彰顯了其在行業內的創新能力與領先地位。

中國IC產業最具專業性和影響力的技術獎項之一

中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一，獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合發起，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發展潛力的最佳公司、團體，同時，也表彰他們在協助工程師開發電子系統產品方面所作的貢獻。

面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同創新體系。后摩爾時代，從芯片到封裝到系統進行整合設計、從全局角度進行綜合分析已成為推動半導體行業繼續成長的共識。

芯和半導體此次申報的項目是從芯片到系統的全棧集成系統EDA平臺。圍繞“STCO集成系統設計”，芯和半導體開發了SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，國內首創“從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統“的全棧集成系統級EDA平臺，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

芯和半導體創始人、總裁代文亮博士表示：“感謝中國IC設計成就獎評委會、工程師及媒體分析師給予的肯定與支持。當下，AI 對極致算力性能的追求極為迫切，從芯片公司英偉達推出 AI 智算系統，到系統公司特斯拉自研AI 芯片 Dojo，行業正從芯片與系統兩個維度同步發力，全力打通芯片到系統的鏈路，力求釋放產品最大綜合性能。芯和半導體“從芯片到系統“全棧集成系統EDA平臺，建立在旗艦的Chiplet先進封裝EDA與高速高頻互連系統EDA的基礎之上。我們期望，在推動國內 Chiplet 生態圈走向完善的過程中，也能夠為國內更為多元的系統產品提供強勁助力，賦能產業升級發展。”