財聯社5月21日訊（記者 付靜）“宣傳冊都發完了！”在武漢光谷剛剛落下帷幕的2024中國光谷·光電子信息產業創新發展大會（以下簡稱“光博會”）期間，華工科技（000988.SZ）聯接業務核心子公司華工正源展臺的一位工作人員告訴財聯社記者。

此次光博會系我國規格最高、最具影響力的光電子信息專業展會之一，三大通信運營商、華為及光模塊熱門企業華工科技、光迅科技（002281.SZ）、長飛光纖（601869.SH）、烽火通信（600498.SH）等紛紛亮相。

財聯社記者于光博會期間多方采訪獲悉，數通市場需求激增，光模塊廠商紛紛發力高速光模塊，目前800G是短距高速光模塊競爭焦點，部分廠商已在研發1.6T乃至3.2T產品，同時正積極擴產保證產能。與此同時下游電信市場卻“遇冷”。另外英偉達GB200采用銅纜連接亦是產業人士討論的一大熱門話題。

（財聯社記者攝于光谷科技會展中心）

800G是短距高速光模塊競爭焦點

此次光博會，多廠商攜高速光模塊產品亮相。財聯社記者從中國移動（600941.SH）方面獲悉，800G是當前短距高速光模塊的競爭焦點，其技術和標準亦是業界關注熱點，相比之下400G已開啟廣泛部署，而1.6T技術尚不成熟。

光迅科技人士告訴財聯社記者，現階段國內大部分企業還在400G階段，部分互聯網企業使用的是800G方案，國外部分頂尖企業會用到1.6T，目前正在送樣驗證階段。“下一步將圍繞1.6T工作穩定性和數據傳輸能力進行優化，盡快實現規模化生產。”

（光迅科技1.6T硅光模塊首次在國內展會展出 財聯社記者攝）

同時，財聯社記者了解到，華工正源800G和1.6T光模塊已有樣品突破。

（華工正源800G和1.6T光模塊情況 財聯社記者攝）

財聯社記者注意到，主攻光纖預制棒、光纖、光纜的長飛光纖此次亦展示了其光模塊產品。目前其800G產品已商用，1.6T正在研發中。展臺工作人員坦言，“我們2018年開始做光模塊，切入時間相對較晚，因此市場份額沒有很大。”

（財聯社記者攝于長飛光纖展臺）

有從業者告訴財聯社記者，“光模塊中，光芯片占成本最主要的一部分，光模塊的競爭主要其實就是光芯片的競爭。”此次光迅科技亦展出了其光芯片方案。據了解，光通信產業鏈中，光芯片（有源激光器芯片、無源PLC芯片等）和光組件（陶瓷套管/插芯、光收發接口組件等）是制造光器件（有源激光器、無源分路器等）的上游關鍵元件，光器件封裝組成光模塊（實現光電信號轉換與收發）。

（光迅科技光芯片方案 財聯社記者攝）

值得注意的是，業內多家廠商已在預研布局未來產品。例如光迅科技方面稱，“不久的將來1.6T會成為行業標配，我們的3.2T模塊也正在布局中。”龔雅棟亦表示，隨著交換芯片容量來到51.2T，1.6T/3.2T光模塊成為下一代熱點。

數通需求激增 電信市場“遇冷”

“大模型的算力需求指數級增長，英偉達預測未來十年每年算力供給增長4倍，圍繞大模型的算力供給成為新一輪‘軍備競賽’。”光博會期間的第六屆硅光產業論壇上，中國電信（601728.SH）研究院傳輸網絡研究中心副總監、高級工程師龔雅棟表示。

據了解，基礎大模型等智算應用爆發，數據中心內網絡規模不斷擴大，對傳輸帶寬、時延提出更高要求，光網絡具備大帶寬、低時延、低功耗優勢，以高速光模塊為代表的光產業迎來新機遇。

有業內人士將人體結構類比AI算力，最受市場關注的AI芯片是心臟，光模塊則是關節。“ChatGPT橫空出世，國內也在積極追趕，AI把光模塊這種本來跟日常生活沒什么太大關系的產品拉到了我們身邊。”光迅科技人士如是告訴財聯社記者。

中際旭創（300308.SZ）2023年報顯示，數通市場是目前光模塊增速最快的市場。據華工科技近期披露的調研紀要，今年以來國內數通市場保持了較高的增長速度，幾家頭部互聯網廠商對數通光模塊的需求快速上升。目前公司訂單量充足，其數通光模塊目前每月已有幾百萬美元的出貨，400G數通光模塊從3月中下旬開始逐步上量，預計二季度數通光模塊出貨量會快速增長。

為保證交付，多廠商正積極擴產。如華工科技在國內啟動光電子信息產業研創園建設項目，海外布局泰國和馬來西亞工廠。光迅科技人士亦告訴記者，當前高端光電子器件產業基地正在進行設備搬入，達產后年產值預計達100億元。

值得注意的是，數通需求激增，光模塊卻在電信市場“遇冷”。“我們最主要的客戶還是運營商，今年還沒有開始集采，所以光模塊還是比較差的。”現場有光模塊廠商人士對記者表示。

公開數據顯示，今年三大運營商5G相關投資預計為1275億元，同比下滑近20%（年減317億元）。這一趨勢實際上已經反映在了各廠商財報中——去年華工科技聯接業務營收同比下降45.52%，主要是受5G建設周期影響，網絡終端業務交付規模縮減導致；新易盛（300502.SZ）去年營收、凈利潤同比分別下降6.43%、23.82%，其在業績快報中提到電信市場業務受行業結構性調整需求減弱。

“這也是為什么在去年通信市場不好的情況下，中際旭創在內的一些企業業績還比較好的一個原因，這類公司跟國外合作比較緊密。”前述人士進一步分析。據中際旭創年報，去年其800G/400G等高端產品出貨比重增加，光模塊中高速產品營收占比91.42%。

光產業如何看“光退銅進”？

今年三月，英偉達首款Blackwell芯片GB200采用銅纜連接成為GTC大會的亮點，英偉達新方案可能引發的“光退銅進”趨勢不僅在此前牽動了二級市場神經，亦在此次光博會上成為產業人士討論的一大熱門話題。

光迅科技數據與接入產業業務部市場總監林韜表示，由于摩爾定律限制，單GPU已遇到增長瓶頸，要提高總算力只能去增加GPU數量，因此需要提升GPU之間的互聯能力，目前來看有兩種技術，即光互聯和銅互聯。

（財聯社記者攝）

據林韜介紹，“低于1.5米時客戶一般會選擇銅互聯方案，大于1.5米的情況一般會選擇光互聯。銅互聯的功耗低、時延低，可靠性也較好，但問題是當數據提高后銅的損耗過大，所以沒有辦法做遠距離的處理，所以目前尺度是在1.5米。”

現場另有從業者告訴財聯社記者，“GB200是英偉達出的一個降成本方案。銅能做到的光都可以做到，光在傳輸距離和信號損耗上有優點，但缺點就是相比銅纜來說還是有些貴。短距離交互連接時，銅纜價格有優勢、性能也有保障的話，客戶就有的選擇了，距離一長銅纜是做不到的。”

此前天孚通信（300394.SZ）方面曾對財聯社記者稱，光模塊和銅纜的使用情況取決于客戶的技術方案，現在主流技術還是光模塊。林韜則表示，光互聯承載著不同GPU卡之間的連接，通過服務器、交換機對GPU算力進行擴展，“如何提高算力是我們想要更多地去討論的問題。”

多位業內人士透露，當前AI光互聯面臨著帶寬、功耗、成本瓶頸。財聯社記者獲悉，從100G到800G，單Gb成本并未大幅降低，當前單Gb成本大于0.5美元（單模），而AI發展需要更多的高速光模塊，總體看成本巨大。

從行業發展趨勢看，一方面800G時代硅光趨勢優勢初顯，3.2T時代光子集成將是必由之路；另一方面，400G+高速光模塊中60%的功耗來自DSP，LPO是降功耗的最佳途徑。

據了解，英偉達亦認為硅光互聯是GPU的互聯目標架構，其最新基于CPO方案的GPU互聯架構降低了近25%時延。中國聯通（600050.SH）寬帶互聯網研究部高速傳送與承載技術研究室主任張賀在演講中提及，谷歌、英偉達等廠商的商用光電融合方案值得借鑒。

（財聯社記者攝）